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BDN15-3CB/A01 Especificaciones técnicas

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Atributo del producto Valor de atributo
Category Ventiladores, Gestión Térmica / Térmico - Disipadores de Calor
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 1.510" (38.35mm)
Thermal Resistance @ Natural 15.10°C/W
Shape Square, Pin Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 294-1102 BDN153CB/A01
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 14 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 4.50°C/W @ 400 LFM
Series BDN
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 1.510" (38.35mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.355" (9.02mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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BDN15-3CB/A01 CTS Thermal Management Products Disipadores de Calor

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BDN15-3CB/A01 fabricantes de marca: CTS Electronic Components, Bonchip existencias, BDN15-3CB/A01 precio de referencia. BDN15-3CB/A01 parámetros, BDN15-3CB/A01 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el BDN15-3CB/A01 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar BDN15-3CB/A01 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, BDN15-3CB/A01 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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