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BDN09-3CB Especificaciones técnicas

HEATSINK CPU .91" SQ

Atributo del producto Valor de atributo
Category Ventiladores, Gestión Térmica / Térmico - Disipadores de Calor
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.910" (23.11mm)
Thermal Resistance @ Natural 26.90°C/W
Shape Square, Pin Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names BDN093CB Q3793063
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 13 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 9.60°C/W @ 400 LFM
Series BDN
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 0.910" (23.11mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.355" (9.02mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
BDN09-3CB CTS Thermal Management Products Disipadores de Calor
BDN09-3CB/A01 CTS Electronic Components Térmico - Disipadores de Calor 2720
BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products Disipadores de Calor

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