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MS06 Especificaciones técnicas
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Conectores, Interconexiones / Zócalos para CI, Transistores |
Manufacturer | Apex Microtechnology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | SIP |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 20 (1 x 20) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Closed Frame |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 30µin (0.76µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.270" (6.86mm) |
Series | Apex Precision Power® |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | - |
Mounting Type | Through Hole |
Housing Material | Polyester, Glass Filled |
Current Rating | - |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | 200µin (5.08µm) |
Contact Finish - Post | Tin |
MS06 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para MS06
-
Hojas de datos
MS06.pdf
Otros incluyen "MS06" partes
Las siguientes partes incluyen 'MS06'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
MS06-D9SD8-B3-P | SYSTEMS | CIs Calientes Especializados | 418 |
MS06-D9SD8-B3-P/Y | SYSTEMS | CIs Calientes Especializados | 5452 |
MS06-D9SD8-B364M | CIs Calientes Especializados | 494 | |
MS06/1-PP | Standex-Meder Electronics | Accesorios | 0 |
MS06/2-PP | Standex-Meder Electronics | Accesorios | 2627 |
MS0650D225 | LEM | Módulos IGBT | 2580 |
MS0650D225N1 | ORIGIN | Módulos IGBT | 2679 |
MS0650D225N2 | ORIGIN | Módulos IGBT | 2664 |
MS0650D225P1 | ORIGIN | Módulos IGBT | 2647 |
MS0650D225P2 | ORIGIN | Módulos IGBT | 2773 |
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