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HS32 Especificaciones técnicas

HEATSINK SIP 1.33C/W

Atributo del producto Valor de atributo
Category Ventiladores, Gestión Térmica / Térmico - Disipadores de Calor
Manufacturer Apex Microtechnology
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 2.953" (75.00mm)
Thermal Resistance @ Natural 1.33°C/W
Shape Rectangular, Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 1240-1027 HS32-ND
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 12 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Diameter -
Attachment Method Clip
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Board Level, Vertical, Extrusion
Thermal Resistance @ Forced Air Flow -
Series Apex Precision Power®
Package Cooled SIP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 6.000" (152.40mm)
Height Off Base (Height of Fin) 1.338" (34.00mm)
Detailed Description Heat Sink SIP Aluminum Board Level, Vertical, Extrusion
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HS32 Documentos

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Otros incluyen   "HS32"   partes

Las siguientes partes incluyen  'HS32' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
HS32002 DIBP CIs Calientes Especializados 720
HS3200800000G Anytek (Amphenol Anytek) Bloques Terminales - Cable a Placa 2533
HS32008000J0G Amphenol FCI Bloques Terminales - Cable a Placa 2633
HS3200810000G Anytek (Amphenol Anytek) Bloques Terminales - Cable a Placa 2627
HS32008100J0G Amphenol FCI Bloques Terminales - Cable a Placa 2551
HS3205B HOMSEMI CIs Calientes Especializados 250
HS3210800000G Anytek (Amphenol Anytek) Bloques Terminales - Cable a Placa 0
HS32108000J0G Amphenol FCI Bloques Terminales - Cable a Placa 2759
HS3210810000G Anytek (Amphenol Anytek) Bloques Terminales - Cable a Placa 2522
HS32108100J0G Amphenol FCI Bloques Terminales - Cable a Placa 2776

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