DIP624-011BLF Especificaciones técnicas

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Atributo del producto Valor de atributo
Category Conectores, Interconexiones / Zócalos para CI, Transistores
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Current Rating -
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.125" (3.18mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
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DIP624-011BLF Documentos

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Otros incluyen   "DIP62"   partes

Las siguientes partes incluyen  'DIP62' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
DIP624-011BLF Amphenol Commercial Products Zócalos para CI, Transistores 2744
DIP628-001BLF Amphenol FCI Zócalos para CI, Transistores 2557
DIP628-001BLF Amphenol Commercial Products Zócalos para CI, Transistores 2716
DIP628-014BLF Amphenol FCI Zócalos para CI, Transistores 2682
DIP628-014BLF Amphenol Commercial Products Zócalos para CI, Transistores 0

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