DILB16P-223TLF Especificaciones técnicas

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Atributo del producto Valor de atributo
Category Conectores, Interconexiones / Zócalos para CI, Transistores
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA), Nylon
Current Rating 1A
Contact Material - Post Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post 100µin (2.54µm)
Contact Finish - Post Tin
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.124" (3.15mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 16 (2 x 8)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance 30 mOhm
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating 100µin (2.54µm)
Contact Finish - Mating Tin
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Las siguientes partes incluyen  'DILB1' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
DILB14P-223TLF Amphenol Commercial Products Zócalos para CI, Transistores 2647
DILB14P-223TLF Amphenol FCI Zócalos para CI, Transistores 2547
DILB16P-223TLF Amphenol Commercial Products Zócalos para CI, Transistores 2550
DILB16P-223TLF Amphenol ICC (FCI) Zócalos de transistores
DILB18P-223TLF Amphenol Commercial Products Zócalos para CI, Transistores 2779
DILB18P-223TLF Amphenol FCI Zócalos para CI, Transistores 2708
DILB18P-223TLF Amphenol ICC (FCI) Zócalos de transistores

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