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10104997-L0C-10DLF
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10104997-L0C-10DLF Especificaciones técnicas
XCEDE 6PVH 6COL 3W LEFT
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Conectores, Interconexiones / Conectores de plano posterior - Especializados |
Manufacturer | Amphenol Commercial Products |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage Rating | - |
Series | XCede® |
Packaging | Tray |
Number of Rows | - |
Number of Positions | - |
Mounting Type | Through Hole |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | - |
Contact Layout, Typical | 54 Differential Pairs |
Contact Finish | Gold |
Connector Type | Header, Male Pins and Blades |
Color | Gray |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination | Press-Fit |
Pitch | - |
Operating Temperature | -55°C ~ 85°C |
Number of Positions Loaded | All |
Number of Columns | 6 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Current Rating | - |
Contact Finish Thickness | 15.0µin (0.38µm) |
Connector Usage | Backplane |
Connector Style | XCede®, Left Wall |
10104997-L0C-10DLF Documentos
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Hojas de datos
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Otros incluyen "10104" partes
Las siguientes partes incluyen '10104'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
1010400000 | Weidmuller | Bloques Terminales - Riel Din, Canal | 2707 |
1010400000 | Weidmüller | Bloques de terminales para riel DIN | |
101040001 | Seeed | Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija | 0 |
101040001 | Seeed Technology Co., Ltd | Placas de Expansión | |
101040002 | Seeed | Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija | 2682 |
101040002 | Seeed Technology Co., Ltd | Placas de Expansión | |
101040003 | Seeed | Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija | 0 |
101040003 | Seeed Technology Co., Ltd | Placas de Expansión | |
101040004 | Seeed | Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija | 2770 |
101040004 | Seeed Technology Co., Ltd | Placas de Expansión |
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