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AS6C6416-55BIN Especificaciones técnicas

IC SRAM 64M PARALLEL 48TFBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Memoria
Manufacturer Alliance Memory, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page 55ns
Technology SRAM
Packaging Tray
Other Names 1450-1465 AS6C6416-55BIN-ND
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Volatile
Memory Interface Parallel
Manufacturer Standard Lead Time 8 Weeks
Detailed Description SRAM Memory IC 64Mb (4M x 16) Parallel 55ns 48-TFBGA (8x10)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 2.7 V ~ 3.6 V
Supplier Device Package 48-TFBGA (8x10)
Package / Case 48-LFBGA
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Memory Size 64Mb (4M x 16)
Memory Format SRAM
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Access Time 55ns
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Otros incluyen   "AS6C6"   partes

Las siguientes partes incluyen  'AS6C6' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
AS6C62256-55PCN Alliance Memory, Inc. Memoria 2463
AS6C62256-55SCN Alliance Memory, Inc. Memoria 3593
AS6C62256-55SCNTR Alliance Memory, Inc. Memoria 2589
AS6C62256-55SIN Alliance Memory, Inc. Memoria 2525
AS6C62256-55SINTR Alliance Memory, Inc. Memoria 2556
AS6C62256-55STCN Alliance Memory, Inc. Memoria 501
AS6C62256-55STCNTR Alliance Memory, Inc. Memoria 2589
AS6C62256-55STIN Alliance Memory, Inc. Memoria 2613
AS6C62256-55STINTR Alliance Memory, Inc. Memoria 2612
AS6C62256A-70PCN Alliance Memory, Inc. Memoria 723

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AS6C6416-55BIN fabricantes de marca: Alliance Memory, Inc., Bonchip existencias, AS6C6416-55BIN precio de referencia. AS6C6416-55BIN parámetros, AS6C6416-55BIN Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el AS6C6416-55BIN Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar AS6C6416-55BIN diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, AS6C6416-55BIN tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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