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5745173-2
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5745173-2 Especificaciones técnicas
CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Conectores, Interconexiones / D-Sub, Conectores en Forma de D - Carcasas, Capuchones |
Manufacturer | AMP Connectors / TE Connectivity |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Shielding | Shielded |
Plating | Nickel over Copper |
Material | Metal, Zinc Alloy |
Features | Mating Screws 4-40 |
Cable Type | Round |
Accessory Type | Two Piece Backshell |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | AMPLIMITE |
Number of Positions | 25 |
Hardware | Assembly Hardware, Strain Relief |
Color | Silver |
Cable Exit | 180° |
5745173-2 Documentos
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Hojas de datos
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Las siguientes partes incluyen '57451'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
5745112-2 | Agastat Relays / TE Connectivity | Conectores D-Sub | 2564 |
5745112-2 | AMP Connectors / TE Connectivity | Conectores D-Sub | 2559 |
5745112-2 | TE Connectivity AMP Connectors | Conectores D-Sub | |
5745113-2 | AMP Connectors / TE Connectivity | Conectores D-Sub | 2562 |
5745113-2 | Agastat Relays / TE Connectivity | Conectores D-Sub | 448 |
5745113-2 | TE Connectivity AMP Connectors | Conectores D-Sub | |
5745114-2 | AMP Connectors / TE Connectivity | Conectores D-Sub | 2686 |
5745114-2 | Agastat Relays / TE Connectivity | Conectores D-Sub | 2583 |
5745114-2 | TE Connectivity AMP Connectors | Conectores D-Sub | |
5745115-2 | AMP Connectors / TE Connectivity | Conectores D-Sub | 2665 |
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5745173-2 fabricantes de marca: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip existencias, 5745173-2 precio de referencia. 5745173-2 parámetros, 5745173-2 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 5745173-2 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 5745173-2 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 5745173-2 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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